Nén PCB đa lớp

Ưu điểm của bảng PCB đa lớp

• mật độ lắp ráp cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ;
• Giảm kết nối giữa các thành phần (bao gồm cả các thành phần điện tử), giúp cải thiện độ tin cậy;
• Tăng tính linh hoạt trong thiết kế bằng cách thêm các lớp dây dẫn;
• Khả năng tạo mạch với một số trở ngại nhất định;
• Xây dựng các mạch truyền tải tốc độ cao;
• Thiết lập đơn giản và độ tin cậy cao;
• Khả năng thiết lập mạch, lớp chắn từ và lớp phân tán nhiệt lõi kim loại để đáp ứng các nhu cầu chức năng đặc biệt như che chắn và phân tán nhiệt.

Vật liệu độc quyền cho bảng PCB đa lớp

Laminate mỏng bằng đồng

Laminat phủ đồng mỏng đề cập đến các loại polyimide / thủy tinh, nhựa BT / thủy tinh, ester cyanate / thủy tinh, epoxy / thủy tinh và các vật liệu khác được sử dụng để sản xuất bảng mạch in đa lớp.So với các bảng hai mặt chung, chúng có các đặc điểm sau:

• Độ khoan dung độ dày nghiêm ngặt hơn;
• Các yêu cầu nghiêm ngặt hơn và cao hơn cho sự ổn định kích thước, và nên chú ý đến sự nhất quán của hướng cắt;
• Laminate phủ đồng mỏng có độ bền thấp và dễ bị hư hỏng và vỡ, vì vậy chúng cần phải được xử lý cẩn thận trong quá trình vận hành và vận chuyển;
• Tổng diện tích bề mặt của các tấm mạch mỏng trong các tấm nhiều lớp là lớn và khả năng hấp thụ độ ẩm của chúng lớn hơn nhiều so với các tấm hai mặt.vật liệu nên được tăng cường để khử ẩm và chống ẩm trong kho, mài, hàn và lưu trữ.

Vật liệu Prepreg cho tấm nhiều lớp (thường được gọi là tấm bán cứng hoặc tấm dính)

Các vật liệu Prepreg là các vật liệu tấm bao gồm nhựa và chất nền, và nhựa ở giai đoạn B.

Các tấm bán cứng cho tấm đa lớp phải có:

• Nồng độ nhựa đồng nhất;
• Chất bay hơi rất thấp;
• Độ nhớt động của nhựa được kiểm soát;
• Khả năng lưu thông nhựa đồng nhất và phù hợp;
• Thời gian đông lạnh phù hợp với quy định.
• Chất lượng ngoại hình: nên bằng phẳng, không có vết dầu, tạp chất nước ngoài hoặc các khiếm khuyết khác, không có bột nhựa quá nhiều hoặc nứt.

Hệ thống định vị bảng PCB

Hệ thống định vị của sơ đồ mạch chạy thông qua các bước quy trình sản xuất phim ảnh đa lớp, chuyển mẫu, lớp phủ và khoan,với hai loại vị trí pin-and-hole và vị trí không pin-and-holeĐộ chính xác định vị của toàn bộ hệ thống định vị nên cố gắng cao hơn ± 0,05mm, và nguyên tắc định vị là: hai điểm xác định một đường thẳng, và ba điểm xác định một mặt phẳng.

Các yếu tố chính ảnh hưởng đến độ chính xác vị trí giữa các bảng đa lớp

• Độ ổn định kích thước của phim ảnh;
• Sự ổn định kích thước của chất nền;
• Độ chính xác của hệ thống định vị, độ chính xác của thiết bị xử lý, điều kiện hoạt động (nhiệt độ, áp suất) và môi trường sản xuất (nhiệt độ và độ ẩm);
• Cấu trúc thiết kế mạch, tính hợp lý của bố trí, chẳng hạn như lỗ chôn, lỗ mù, lỗ xuyên, kích thước mặt nạ hàn, sự đồng nhất của bố trí dây và thiết lập khung lớp bên trong;
• Khớp hiệu suất nhiệt của mẫu lớp phủ và nền.

Phương pháp định vị chân và lỗ cho bảng đa lớp

• Định vị hai lỗ - thường gây ra sự trôi dạt kích thước theo hướng Y do hạn chế theo hướng X;
• Một lỗ và một vị trí khe cắm - Với một khoảng trống ở một đầu trong hướng X để tránh trượt kích thước không có trật tự trong hướng Y;
• Định vị ba lỗ (được sắp xếp theo hình tam giác) hoặc bốn lỗ (được sắp xếp theo hình chữ thập) - để ngăn chặn thay đổi kích thước trong hướng X và Y trong quá trình sản xuất,nhưng sự phù hợp chặt chẽ giữa các chân và lỗ khóa vật liệu chip cơ sở trong một trạng thái "khóa", gây ra căng thẳng bên trong có thể gây ra biến dạng và cuộn của tấm nhiều lớp;
• Định vị lỗ bốn khe dựa trên đường trung tâm của lỗ khe,lỗi vị trí gây ra bởi các yếu tố khác nhau có thể được phân phối đồng đều ở cả hai bên của đường trung tâm thay vì tích lũy theo một hướng.