Kháng điện của bảng mạch PCB đề cập đến các thông số kháng và phản ứng, cản trở nguồn điện AC. Trong sản xuất bảng mạch PCB, xử lý trở ngại là cần thiết.

Các lý do cho bảng mạch PCB có trở ngại

• Các mạch PCB (bên dưới) nên xem xét cài đặt cắm của các thành phần điện tử, và xem xét các vấn đề về tính dẫn điện và truyền tín hiệu sau khi cắm.nó được yêu cầu rằng thấp hơn trở ngại, tốt hơn, và độ kháng nên thấp hơn 1 & TImes; 10 trên mỗi cm vuông.

• Trong quá trình sản xuất của bảng mạch PCB bao gồm bảng mạch in SMT, nó cần phải trải qua quá trình chìm đồng, mạ điện (hoặc mạ hóa học,hoặc phun nhiệt), hàn kết nối và các quy trình sản xuất quy trình khác, and the materials used in these links must ensure the resistivity bottom to ensure The overall impedance of the circuit board is low enough to meet product quality requirements and can operate normally.

• Việc làm mỏng các bảng mạch PCB là dễ gặp vấn đề nhất trong việc sản xuất toàn bộ bảng mạch và đó là liên kết chính ảnh hưởng đến trở ngại.Những nhược điểm lớn nhất của lớp bọc thiếc không điện là dễ dàng đổi màu (cả dễ bị oxy hóa hoặc dễ bị biến dạng), khả năng hàn kém, sẽ làm cho bảng mạch khó hàn, trở ngại quá cao, dẫn đến tính dẫn kém hoặc không ổn định của toàn bộ hiệu suất bảng.

• Sẽ có các truyền tín hiệu khác nhau trong các dây dẫn của bảng mạch PCB. Khi tần số phải được tăng để tăng tốc độ truyền của nó,nếu dòng chính nó khác nhau do các yếu tố như khắc, độ dày và chiều rộng của dây, nó sẽ làm cho trở ngại thay đổi để làm cho tín hiệu của nó bị biến dạng, dẫn đến sự suy giảm hiệu suất của bảng mạch,cần phải kiểm soát giá trị trở ngại trong một phạm vi nhất định.

Ý nghĩa của trở kháng cho bảng mạch PCB

Đối với ngành công nghiệp điện tử, theo các cuộc khảo sát trong ngành, điểm yếu gây chết người nhất của mạ bằng thiếc không điện là dễ bị đổi màu (cả dễ bị oxy hóa hoặc dễ bị biến đổi),khả năng hàn kém dẫn đến việc hàn khó, trở ngại cao dẫn đến dẫn điện kém hoặc không ổn định của toàn bộ bảng 2. dễ thay đổi thiếc phải gây ra mạch ngắn của mạch PCB và thậm chí cháy hoặc cháy.

Được báo cáo rằng nghiên cứu đầu tiên về kim loại bọc thiếc ở Trung Quốc là Đại học Khoa học và Công nghệ Kunming vào đầu những năm 1990,và sau đó là Guangzhou Tongqian Chemical (Doanh nghiệp) vào cuối những năm 1990Cho đến nay, hai tổ chức đã công nhận hai tổ chức là nhận được tốt nhất. trong số đó, theo khảo sát sàng lọc tiếp xúc của chúng tôi, quan sát thử nghiệm,và thử nghiệm độ bền lâu dài trên nhiều doanh nghiệp, nó đã được xác nhận rằng lớp bọc thiếc của Tongqian Chemical là một lớp thiếc tinh khiết kháng thấp. Chất lượng dẫn điện và hàn có thể được đảm bảo ở mức cao.Không có gì ngạc nhiên khi họ dám đảm bảo với bên ngoài rằng lớp phủ của họ sẽ không thay đổi màu sắc, không có mụn, không da, và không râu bằng thiếc dài trong một năm mà không có bất kỳ bảo vệ niêm phong và chống đổi màu.

Sau đó, khi toàn bộ ngành công nghiệp sản xuất xã hội phát triển đến một mức độ nhất định, nhiều người tham gia sau này thường thuộc về việc bắt nạt.một số công ty không có khả năng R & D hoặc tiên phongDo đó, nhiều sản phẩm và người dùng của chúng ¢ sản phẩm điện tử (bảng mạch)và lý do chính cho hiệu suất kém là do vấn đề trở ngại, bởi vì khi sử dụng công nghệ bọc thiếc không có điện chất, nó thực sự là thiếc bọc trên bảng mạch PCB.nhưng hợp chất thiếc (có nghĩa là, không phải là các chất nguyên tố kim loại, nhưng các hợp chất kim loại, oxit hoặc halogen, và trực tiếp các chất không kim loại) hoặc thiếc Một hỗn hợp của một hợp chất và một nguyên tố kim loại thiếc,nhưng nó rất khó tìm thấy bằng mắt thường...

Bởi vì mạch chính của bảng mạch PCB là tấm đồng, điểm hàn của tấm đồng là một lớp mạ thiếc,và các thành phần điện tử được hàn trên lớp bọc thiếc bằng mạ hàn (hoặc dây hàn). Trên thực tế, bột hàn đang tan chảy. trạng thái hàn giữa các thành phần điện tử và lớp bọc thiếc là thiếc kim loại (tức là, một yếu tố kim loại dẫn),vì vậy nó có thể chỉ ra rằng các thành phần điện tử được kết nối với các tấm đồng trên đáy PCB thông qua lớp bọc thiếc, vì vậy lớp bọc thiếc độ tinh khiết và trở ngại là chìa khóa; nhưng trước khi chúng tôi cắm các thành phần điện tử, chúng tôi sử dụng các thiết bị để kiểm tra trở ngại trực tiếp.hai đầu của các thiết bị thăm dò (hoặc dẫn thử nghiệm) cũng đi qua các tấm đồng trên đáy PCB đầu tiênVỏ bọc thiếc trên bề mặt giao tiếp với tấm đồng ở dưới cùng của PCB.và chìa khóa để dễ dàng bỏ qua.

Như tất cả chúng ta đều biết, ngoại trừ kim loại hợp chất đơn giản, các hợp chất của họ đều là chất dẫn điện kém hoặc thậm chí không dẫn điện (cũng,đây cũng là chìa khóa cho công suất phân phối hoặc công suất truyền trong mạch), do đó, lớp phủ giống như thiếc tồn tại trong loại này dẫn điện hơn là dẫn điện cho các hợp chất thiếc hoặc hỗn hợp, their ready-made resistivity or future oxidation and resistivity after the electrolytic reaction due to moisture and its corresponding impedance are quite high (which has affected the level or signal transmission in digital circuits), và các trở kháng đặc trưng cũng không nhất quán, vì vậy nó sẽ ảnh hưởng đến hiệu suất của bảng mạch và toàn bộ máy của nó.

Do đó, theo hiện tượng sản xuất xã hội hiện nay,vật liệu lớp phủ và hiệu suất trên đáy PCB là những lý do trực tiếp nhất ảnh hưởng đến trở ngại đặc trưng của toàn bộ PCBDo tính biến đổi của nó, hiệu ứng lo lắng của trở ngại của nó trở nên hồi phục và thay đổi hơn.Lý do chính để nó bị che giấu là vì cái đầu tiên không thể nhìn thấy bằng mắt thường (bao gồm cả những thay đổi của nó), và thứ hai không thể được đo liên tục bởi vì nó có sự biến đổi theo thời gian và độ ẩm môi trường, vì vậy nó luôn luôn dễ dàng bỏ qua.