Mô tả sản phẩm

DIP (Dual In-Line Package) là một kỹ thuật sản xuất được sử dụng để chèn các thành phần xuyên lỗ vào một bảng mạch in (PCB) có lỗ thủng trước.Các thành phần DIP có dây dẫn hoặc chân kéo dài từ đáy và được đưa qua các lỗ trong PCBViệc xử lý DIP thường bao gồm các bước sau:

1. Chuẩn bị PCB: PCB được chuẩn bị để chèn thành phần DIP. Điều này liên quan đến việc đảm bảo rằng PCB có lỗ thủng trước ở đúng vị trí và kích thước để chứa các dây dẫn thành phần DIP.

2Chuẩn bị thành phần: Các thành phần DIP được chuẩn bị để chèn. Điều này có thể liên quan đến việc thẳng hoặc sắp xếp các dây dẫn thành phần để đảm bảo chúng có thể dễ dàng chèn vào các lỗ PCB.

3. Chèn: Mỗi thành phần DIP được đưa vào thủ công hoặc tự động vào các lỗ tương ứng trên PCB.Các dây dẫn thành phần được sắp xếp cẩn thận với các lỗ và chèn cho đến khi cơ thể thành phần nằm thẳng vào bề mặt PCB.

4. Bảo mật: Một khi các thành phần DIP được chèn vào, chúng được bảo mật với PCB để đảm bảo chúng vẫn ở vị trí trong các quy trình sản xuất tiếp theo và vòng đời của sản phẩm.Điều này có thể đạt được thông qua nhiều phương pháp khác nhau, chẳng hạn như hàn, nghiền hoặc sử dụng chất kết dính.

5. hàn: Sau khi các thành phần DIP được chèn và bảo mật, PCB thường phải trải qua quy trình hàn để tạo các kết nối điện đáng tin cậy.Điều này có thể được thực hiện thông qua hàn sóng, hàn chọn lọc, hoặc hàn tay, tùy thuộc vào thiết lập sản xuất và yêu cầu.

6. Kiểm tra: Khi hàn hoàn thành, PCB được kiểm tra để xác minh chất lượng các khớp hàn và vị trí thành phần. Kiểm tra trực quan, kiểm tra quang học tự động (AOI),hoặc các phương pháp thử nghiệm khác có thể được sử dụng để phát hiện bất kỳ lỗi nào, sai đường hoặc vấn đề hàn.

7Kiểm tra: PCB lắp ráp, với các thành phần DIP được chèn và hàn, có thể trải qua thử nghiệm chức năng hoặc điện để đảm bảo nó đáp ứng các thông số kỹ thuật yêu cầu và hoạt động như dự định.

8. Kết hợp cuối cùng: Sau khi thử nghiệm, PCB có thể tiến đến kết hợp cuối cùng, nơi thêm các thành phần và quy trình để hoàn thành sản phẩm.

DIP insert processing is commonly used for components that cannot be mounted using surface mount technology (SMT) or for applications where through-hole components are preferred due to their robustness or specific electrical requirements.